Tecnologie e lavorazioni per produrre i circuiti stampati monolayer, bilayer.

Tutte le tecnologie e lavorazioni per produrre i circuiti stampati: realizzazione, attrezzature, circuiti monolayer e bilayer, finiture superficiali e protezioni finali, finiture meccaniche, fresatura cnc, scoring tranciatura, collaudo finale.

Ecco un elenco delle tecnologie e delle lavorazioni che impieghiamo per produrre i vostri circuiti stampati.

Realizzazione attrezzature
Importazione di ogni formato: Gerber, HPGL, DXF, DWG, EGES, IPC-D350, Post Script, Barco DPF, Orbotech, Sieb&Meyer, Exellon, Takeuchi Importazione di files provenienti da: - Autocad 11-12-13-14 / Cam 350 v4 / Valid / Mentor/P-Cad / Zuken-Redac / Tango-pro / Accel-Eda / Corel Draw 8 / Photo Paint 8 LASER FOTOPLOTTER Formato 520x640mm / 2 laser 635 mm / precisione 15micron / ripetibilità 15micron /risoluzione 4000 dpi / pellicola 0,18 mm Esecuzione delle attrezzature fotoplottate su specifiche del cliente con pannellizzazioni, inserimenti marchi, bandelle, test coupons, fori di servizio, dilatazioni, aggiunta o modifica di piazzole e tracce.
Circuiti monolayer e bilayer
Laminato: FR2/FR3/CEM1/FR4 94VO CONFORME MIL 13949 Spessori standard: 0,80/ 1,00/ 1,20/ 1,60/ 2,00/ 2,40/ 3,17mm Spessore rame: 18/35/70/105 micron Spessore minimo rame interno fori: 25 micron Larghezza minima pista: 6 mils Isolamento minimo: 6 mils Fori minimi da 0,5 mm. Piste da 0,25 mm. Isolamento tra piste di 0,25 mm. Piazzole da diam. 0,4 mm.
Finiture superficiali e protezioni finali
Solder serigrafico e fotografico Probimer Serigrafia componenti H.A.L. SnPb surfuso Ni-Au chimico/galvanico Rame passivato Nichel Argento Spellicolabile
Finiture meccaniche
Fresatura CNC Scoring Tranciatura
Collaudo finale
Test elettrico con Pin Translator Test ottico